貼片電容錫珠產(chǎn)生原因加工過程中錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著貼片電容程技術(shù)人員。

一、錫珠主要研究集中出現(xiàn)在貼片阻容元件的一側(cè)，有的時(shí)候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于中國印刷板上元件密集，在使用管理過程中可能存在發(fā)展造成線路的短路的危險(xiǎn)，從而可以影響企業(yè)電子信息產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因?qū)е潞芏啵３Ｊ且粋€(gè)國家或者多個(gè)方面因素分析造成的，因此我們必須一一做好預(yù)防和改善才能對其進(jìn)行具有較好的控制。

貼片錫珠

第二，焊珠是指在用焊膏進(jìn)行焊接之前，由于諸如塌陷和擠壓的各種原因，一些大的焊球可能會從印刷焊盤中出來，并且在焊接過程中，焊盤之外的焊膏不會與焊盤上的焊膏一起熔化，并且獨(dú)立地形成在器件主體中或焊盤附近。

3.但是大多數(shù)的珠子出現(xiàn)在貼片元件的兩側(cè)，以墊片設(shè)計(jì)為一個(gè)方形的貼片元件，例如，如上所示，在印刷后的糊料中，如果有一個(gè)糊料出來，就很容易產(chǎn)生珠子。焊膏在焊盤上熔化時(shí)不會形成珠子。

但當(dāng)焊料用量較高時(shí)，元器件的放置壓力會將焊膏擠壓到元器件本體(絕緣體)下方，在回流焊接熱融合過程中，由于表面能的作用，將焊膏熔化成球，有抬高元器件的趨勢，但這種力很小，元器件受重力推動到元器件的兩側(cè)，在冷卻過程中，焊膏與錫珠分離形成。如果組分重力較大而被擠壓出較多的錫膏，甚至?xí)纬扇舾慑a珠。

四、根據(jù)錫珠的形成一個(gè)原因，貼片生產(chǎn)發(fā)展過程中可以影響錫珠產(chǎn)生的主要經(jīng)濟(jì)因素有：

(1)鋼絲網(wǎng)開口和焊盤的圖形設(shè)計(jì)。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

(貼片電容的可重復(fù)性。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。