貼片電容進行模板的因素一、網板的材料及刻制
一般采用化學蝕刻和激光切割兩種方法，對于高精度網格板，由于激光切割孔壁平直、粗糙度小（小于3m）和一個錐度，應選擇激光切割方法。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 有的人實驗證明，對于01005具有鹽粒尺寸的器件，焊膏印刷有較高的精度要求，激光切割不能滿足，需要采用特殊電鑄，也叫電鍍。
網版各部分與錫膏印刷的關系
1、網板的厚度
絲網板的厚度和開口的尺寸與焊膏的印刷和隨后的回流焊接有很大關系，具體地，厚度越薄，開口越大，焊膏的釋放越有利。 已經證明，良好的印刷質量必須要求開口尺寸與絲網厚度之比大于1.5。 否則焊膏印刷不完整。 通常，厚度為0.12至0.15mm的網格板用于0.3至0.4mm的引線間距，厚度為0.1mm或更小的網格板用于0.3或更小的間距。
2、網板開孔方向與尺寸
與焊膏垂直于印刷方向相比，焊膏沿焊墊長度方向釋放且印刷方向一致時，印刷效果更好。具體的屏板設計過程可以根據表2來實現。
開口的外部尺寸。網版上的孔的形狀和印版上的墊子的形狀是很多很多尺寸的。在貼片過程中，高品質的貼片功能能正確控制貼片的壓力，策略還包括即使不擠壓、粉碎貼片圖案，以避免在回流中顯示橋梁、濺錫。網版上的開口由印版上相應的墊片尺寸決定。由于一般網板上的開孔尺寸應比對應的墊片小10% 。理論上，在網板生產中，許多企業排斥孔與焊盤1:1的比例，小批量、多種消耗的手工焊接量少，使用手工焊膏，嚴格控制每點焊膏的數量，但無論如何調整回流溫度，用 X 射線檢測，裝置底部都有或多或少的錫珠。根據理論環境并不具備制作網板的前提，在設備初期植球達到較好的焊接效果，但這也是滿足非凡的前提，并且只能在少量的消耗操作中進行調整。
