貼片電容焊膏印刷發展過程的工藝進行控制一、焊膏顆粒的均勻性與大小

焊膏的顆粒形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。近年來，業界對01005設備上發表的3 # 、4 # 、5 # 焊膏的印刷特性進行了大量的研究，作者認為該模型范圍內最大焊膏粒徑約為模板開口大小的1/5，選擇合適的穿孔網版厚度和工藝可以達到預期的印刷效果。通常焊膏的細小顆粒具有較好的清晰度，但易產生脫落邊緣，氧化程度高，機會大。引腳間距通常被認為是最重要的選擇之一，考慮到性能和價格。

目前很多單位都在考慮01005元器件的焊盤設計規格，但首要的是評估相應的網板開孔和所選焊膏顆粒對印刷質量的影響。

焊膏粘度

焊膏的粘度不夠，印刷過程中焊膏不會在模板上滾動，直接結果是焊膏不能完全填充模板開孔，導致焊膏沉積不足。 如果焊膏的粘度太大，焊膏將掛在模板的孔壁上，并且不能完全留在焊盤上印刷。

錫膏的粘著選擇一般要求其自粘能力大于其與模板的粘著能力，而其與模板孔壁的粘著力小于其與焊盤的粘著力。

三、焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量可以決定著焊接后焊料的厚度。隨著中國金屬企業所占時間百分比進行含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在一個給定黏度下 , 隨金屬技術含量的增加 , 焊料的橋連傾向也相應風險增大。

回流焊接后，要求設備銷釘焊接牢固，焊接質量充分、光滑，設備(電阻容設備)端部高度方向有1/3 ~ 2/3的高度攀升。為了滿足焊膏質量的要求，通常選用金屬含量為85% -92% 的焊膏，焊膏生產廠家一般會控制金屬含量在89% 或90% 左右，使用效果較好。

焊膏粘度

焊膏的粘度是影響印刷性能的最重要因素。粘度太高，錫膏不容易模板的開口，印刷的線條不完整，粘度太低，容易流掛，崩花。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進行分析測量，實際教學工作中提高企業發展如果采購的是進口?

1.必須保證從0 ℃ 恢復到室溫的過程、密封和時間

攪拌機最好使用專用攪拌機;

3.生產量小，焊膏重復使用。要制定嚴格的規范，規范之外的錫膏必須嚴格制止。

焊膏印刷是一個重要工藝性很強的過程 , 其涉及到的工藝技術參數進行非常多 , 每個參數調整管理不當都會對貼裝產品服務質量問題造成非常大的影響。