首先是中國陶瓷本體研究問題-斷裂或微裂，這是我們最常見的問題原因之一。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在公司內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到貼片電容的材質(zhì)、加工生產(chǎn)工藝和貼片電容可以使用管理過程中的機械、熱應(yīng)力等作用主要因素分析影響。

二是貼片電容的電氣性能。使用一段時間后，絕緣電阻下降，發(fā)生泄漏。

以上分析兩個主要問題學(xué)生往往可以同時企業(yè)產(chǎn)生，互為因果之間關(guān)系。電容的絕緣電阻是一項非常重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流進行大小。漏電流大，貼片電容儲存不了電量，貼片電容兩端電壓質(zhì)量下降。往往都是由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對貼片電容提供可靠安全性問題的爭論。

可靠性問題：貼片電容的失效分為三個階段。

第一階段是貼片電容在生產(chǎn)和使用過程中的故障。這一階段貼片電容的失效與制造和加工工藝有關(guān)。在貼片電容生產(chǎn)過程中，陶瓷漿料中有機粘結(jié)劑的種類和比例決定了干燥后陶瓷膜的收縮率

在第三道工序中，內(nèi)電極金屬層也比較關(guān)鍵，否則容易產(chǎn)生較強的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生薄片電容的決定性過程，燒結(jié)不好會直接影響電性能，此外，燒結(jié)過程中內(nèi)電極金屬層的收縮與陶瓷層的收縮不一致，導(dǎo)致陶瓷體產(chǎn)生微裂紋。

主要的失效分析模式表現(xiàn)為貼片電容進行絕緣電阻不斷下降，漏電。防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選施工工藝技術(shù)參數(shù)，以達到貼片電容系統(tǒng)內(nèi)部控制結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，電性能比較穩(wěn)定，可靠性好。

在第二階段，貼片電容的失效往往是由老化、磨損、疲勞等因素引起的，從而使貼片電容的性能惡化。 電子整機交給消費者手中有整機故障，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流、故障。 典型地，這種問題由第一級或第二級中貼片電容的可靠性危險的最終暴露引起，其中所呈現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個級中嚴(yán)重得多。

由于消費者使用整機所涉及的條件，整機制造商和元器件制造商大多進行了模擬試驗，因此貼片電容在整機出廠前必須滿足電子線路的要求，而整機因貼片電容使用一段時間質(zhì)量問題，有必要對貼片電容的生產(chǎn)或加工質(zhì)量問題進行驗證。更換貼片電容，確保整個電子設(shè)備的正常運行。

貼片電容的質(zhì)量問題，特別是可靠性問題，是一個復(fù)雜的過程。